半导体材料 | |
目录: 第一章之相图 第二章之晶体生长 第三章之硅和锗的制备 第四章之材料基本性质 第五章之区熔提纯 第六章之杂质与缺陷 第七章之硅的外延生长 第八章之Ⅲ-Ⅴ化合物 第九章之Ⅱ-Ⅵ化合物 返回页: 类似页: |
区熔提纯1、分凝现象和分凝系数(1)平衡分凝系数平衡分凝系数等于杂质在固相中的浓度除以液相中的浓度。 若K0小于1,则液相中平衡杂质浓度高,杂质向尾部富集。 反之,杂质向首部富集。 (对于K0=1的杂质,无法使用区熔提纯) (2)有效分凝系数有效分凝系数等于固相中的杂质浓度出于熔体内部杂质浓度。 结晶存在速度时,要使用Keef(有效分凝系数)衡量杂质的富集方向。。原理和K0的原理相同。 (3)BPS公式扩散层中存在扩散作用的平流层和熔体流动的湍流层。 杂质在其中具有一维的连续性。 根据边界条件可以解得: Keff = K0 /[ (1-K0)*e^(-fQ/D) + K0] 其中f为界面的移动速度,Q为扩散层的厚度,D为扩散系数。 特殊情况: f>>D/Q , keff->1,分凝效果不明显。 f<<D/Q , keff- > K0,分凝效果明显。 2、区熔原理(1)正常凝固将材料全部融化后从一端到另一端凝固的方式叫正常凝固。 (类似于区熔向凝固方向移动,也是同样的判断方法) 凝固后的分布式:Cs=KC0(1-g)^(K-1) C0为初始杂质浓度,g为凝固的长度,K为杂质平衡系数 缺点:杂质K<1向尾部,K>1向首部富集,只有中间的纯度提高。 (2)一次区熔提纯将熔区从一端移动到另一端,利用杂质的“跟随特性”将杂质专利到特定的位置。 一次区熔提纯的浓度公式:Cs/C0=[1-(1-K)e^(-Kx/l)]; 对比正常凝固的公式:Cs=KC0(1-g)^(K-1) 当L=10l,K=0.01时,正常凝固比区熔提纯要效果好。 (3)多次区熔与极限分布由于杂质倒流的作用(杂质富集过多导致反向扩散作用增强),多次区熔提纯会有一个杂质的极限分布。 Cs(x)=Ae^Bx, K= Bl/(e^Bl-1) , A=B C0 L/(e^B-1), K的值越偏离1,头部的杂质浓度越小。 区熔长度越小,极限分布时Cs越小。 (4)影响区熔提纯的因素区熔长度:长度越长,区熔效果越好,极限分布越大;价格也越贵。实际的区熔方法是先用大区熔,再用小区熔。 区熔移动速度:f越小越好, 但随之而来的是生产效率降低。 这里可以得到具体的公式来计算某些参数。!具体的公式计算在后面补充中完善。 区熔次数n的选择:次数越多,区熔越好,但成本较高。 质量输运:熔化时体积缩小,则质量输运方向一致;反之则相反。
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