半导体材料

目录:

第一章之相图

第二章之晶体生长

第三章之硅和锗的制备

第四章之材料基本性质

第五章之区熔提纯

第六章之杂质与缺陷

第七章之硅的外延生长

第八章之Ⅲ-Ⅴ化合物

第九章之Ⅱ-Ⅵ化合物

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区熔提纯

1、分凝现象和分凝系数

(1)平衡分凝系数

平衡分凝系数等于杂质在固相中的浓度除以液相中的浓度。

若K0小于1,则液相中平衡杂质浓度高,杂质向尾部富集。

反之,杂质向首部富集。

(对于K0=1的杂质,无法使用区熔提纯)

(2)有效分凝系数

有效分凝系数等于固相中的杂质浓度出于熔体内部杂质浓度。

结晶存在速度时,要使用Keef(有效分凝系数)衡量杂质的富集方向。。原理和K0的原理相同。

(3)BPS公式

扩散层中存在扩散作用的平流层和熔体流动的湍流层。

杂质在其中具有一维的连续性。

根据边界条件可以解得:

Keff =  K0 /[ (1-K0)*e^(-fQ/D) + K0]

其中f为界面的移动速度,Q为扩散层的厚度,D为扩散系数。

特殊情况:

f>>D/Q , keff->1,分凝效果不明显。

f<<D/Q , keff- > K0,分凝效果明显。

2、区熔原理

(1)正常凝固

将材料全部融化后从一端到另一端凝固的方式叫正常凝固。

(类似于区熔向凝固方向移动,也是同样的判断方法)

凝固后的分布式:Cs=KC0(1-g)^(K-1)

C0为初始杂质浓度,g为凝固的长度,K为杂质平衡系数

缺点:杂质K<1向尾部,K>1向首部富集,只有中间的纯度提高。

(2)一次区熔提纯

将熔区从一端移动到另一端,利用杂质的“跟随特性”将杂质专利到特定的位置。

一次区熔提纯的浓度公式:Cs/C0=[1-(1-K)e^(-Kx/l)];

对比正常凝固的公式:Cs=KC0(1-g)^(K-1)

当L=10l,K=0.01时,正常凝固比区熔提纯要效果好。

(3)多次区熔与极限分布

由于杂质倒流的作用(杂质富集过多导致反向扩散作用增强),多次区熔提纯会有一个杂质的极限分布。

Cs(x)=Ae^Bx, K= Bl/(e^Bl-1) , A=B C0 L/(e^B-1),

K的值越偏离1,头部的杂质浓度越小。

区熔长度越小,极限分布时Cs越小。

(4)影响区熔提纯的因素

区熔长度:长度越长,区熔效果越好,极限分布越大;价格也越贵。实际的区熔方法是先用大区熔,再用小区熔。

区熔移动速度:f越小越好, 但随之而来的是生产效率降低。

这里可以得到具体的公式来计算某些参数。!具体的公式计算在后面补充中完善。

区熔次数n的选择:次数越多,区熔越好,但成本较高。

质量输运:熔化时体积缩小,则质量输运方向一致;反之则相反。