半导体材料 | |
目录: 第一章之相图 第二章之晶体生长 第三章之硅和锗的制备 第四章之材料基本性质 第五章之区熔提纯 第六章之杂质与缺陷 第七章之硅的外延生长 第八章之Ⅲ-Ⅴ化合物 第九章之Ⅱ-Ⅵ化合物 返回页: 类似页: |
硅和锗的制备1、硅和锗的物理化学性质具体的物理性质查表即可得到,需要了解的是锗的禁带宽度较小,迁移率较大。 化学性质都是比较稳定的,制备条件也比较苛刻。 二氧化硅可以使用热氧化制备,氧化反应发生在二氧化硅与硅的表面,这是热氧化的基本原理。 高纯硅则需要使用卤素来制备,具体的原理在实际的方法中展示。 2、高纯硅的制备一:三氯氢硅还原法 (1)粗硅的制备 石英砂与焦炭在碳电极的电弧炉中还原得到,反应原理是二氧化硅被碳还原为碳化硅后在还原为硅。 (2)三氯氢硅的制备 粗硅经过酸洗、粉碎、干燥后与氯化氢气体反应,副产物有二氯氢硅和四氯化硅。使用精馏法可以提纯。 !精馏法,利用各个组分的沸点不同来达到分离各个组分的目的。类似于蒸馏,不过考虑到相变曲线而实现准确的多次蒸馏。专用的设备有精馏塔。 (3)高纯硅的制备 将三氯化硅与高纯的氢气反应得到高纯硅。残存的杂质为硼和磷,指标为基硼量和基磷量。 二:硅烷法 (1)硅烷的制备 硅化镁和氯化铵在液氮中反应。杂质在排渣时被排除。 (2)硅烷的提纯 分子筛吸附法提纯,使用硅酸盐或硅铝酸盐的多孔材料可以吸附气体。吸附后可以使用热分解炉提纯。 (3)硅烷的分解 在热分解炉中热分解即可。 !硅烷法的优点 除硼效果好,不会对设备腐蚀,热分解温度低,金属含量低。 !缺点:注意安全 3、锗的富集和提纯(1)Ge的富集 火法:给Ge矿物加热。Ge以GeO的形式存在。 水法:使用硫酸浸出 (2)高纯锗的制备 四氯化锗的制备:锗精矿加盐酸,再在盐酸中萃取分离 四氯化锗的水解:加水和加热即可得到二氧化锗 二氧化锗的氢还原:加入氢气还原,实际过程中会有氧化锗作为中间产物。 4、单晶生长(1)直拉法 使用籽晶作为非均匀晶核,将籽晶旋转并缓慢向上提拉。 直拉法单晶生长工艺:熔化,烤晶,润晶,引晶和缩颈(排除因应力在籽晶头部产生的位错),放肩,等径生长,收晶。 (2)晶体生长界面热输运方程 具体的方程在附件中详细的记录,现在先考虑结论。 !晶体生长速度与生长的晶体的半径成反比。 !熔体传向固液界面的热正比于加热功率。(不断加大功率保证等径生长) (3)使用悬浮区熔法 可以避免坩埚的污染和制备熔点极高的材料。 5、补充:
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